蕊源高新科技发售最新动态2023：蕊源高新科技3月21日上面

3月21日，成都市蕊源半导体材料科技发展有限公司（下称“蕊源高新科技”或者公司）先发申请办理上面。

据了解，蕊源高新科技此次拟发行股份不得超过1，420亿港元，占发行后总股本的不得低于25.00%。此次拟募资150，018.37万余元，主要运用于电源芯片更新及产业化项目、研发基地工程项目、封装测试核心工程项目和补充流动资金新项目。定于深交所创业板发售，承销商为中金证券。

资料显示，蕊源高新科技主要从事电源芯片的开发、设计方案、公测与销售，是细分行业有名气的自有品牌电源芯片公司。企业产品以DC-DC处理芯片为主导，与此同时包含维护处理芯片、充电管理处理芯片、LDO处理芯片、LED驱动处理芯片、马达驱动芯片、PMU处理芯片、校准处理芯片等各系列产品电源芯片，在其中企业DC-DC处理芯片已经进入诸多高品质终端用户供应链系统，在细分行业销售市场占有比较高市场占有率，具有突显市场竞争力。现阶段，企业产品已经进入诸多高品质终端用户供应链系统，在网络通讯、安防监控系统、智能电力、消费电子产品、智慧照明、工业控制系统等细分行业构成了丰富多彩的知名客源。