中国芯需要多久才能造出来，中间的空白期怎么办？

中国芯其实是有的，只是技术没有那么先进。比如我们的卫星，高精尖的武器，基本上不能用国外芯片，有泄密之忧，同时这些芯片有些他们也不卖给我们。

芯片技术有很多方面，一个是构想和设计，然后是加工制作，接下来是封装，最后是软件和应用。我们的设计还可以，落后不多，但是加工就差大了，差了好几代，封装和应用还可以，比设计环节还好点。

看看加工吧。

芯片技术主要用光刻机，目前国际上加工的导线精细度是10nm，正在开发的是7nm技术。而我们成熟的工艺是40nm，刚刚开始在做28nm的工艺，但成品率还不高。

一般光刻机升级一代，导线尺寸折减0.7，那么28nm到7nm有多少代呢？

……40nm，28nm，20nm，14nm，10nm，7nm

哦，4代。

半导体界的摩尔定律：每隔18个月半导体中晶体管密度提高一倍，即提升一代。如果我们每隔12个月就提升一代，则12年后我们追上国际水平。

所以，我们不能总是按部就班的追赶，需要跳跃式的追赶。比如商业兼并；或者技术上突破现在的模式，不用光刻；或者不用这种半导体材料。但是跳跃追赶难度就更大了。