iPhone15系列产品仍将采取高通基带 苹果公司自主研发基

近日， 依据海通国际证劵Jeff Pu在分析声明中给的信息内容，顺利的话，iPhoen 15/16还将继续延用高通芯片的wifi芯片。

在其中，iPhoen 15将采取骁龙处理器X70，而预计2024年发布的cPhoen 16系列产品顺利的话往往会选用并未发布的高通骁龙X75。

对于苹果公司自己家的5Gwifi芯片， 从已有的信息看来，很有可能最开始需到2025年才可以与用户碰面。

其实在在今年的 6 月，天风国际郭明錤则表示，苹果公司无法完成自己取代处理芯片的研发，美国高通公司将于来年再次变成 iPhone 15 型号 5G 调制调解器的服务商。但是，这并不等于苹果公司选择放弃自主研发基带芯片新项目。在 iPhone 15 系列产品和 iPhone 16 系列产品以后，苹果的产品自主研发基带芯片极有可能产品研发取得成功。到 2025 年，苹果公司集团旗下的 iPhone 型号有希望用到这类自主研发基带芯片。

iPhone 14 系列产品开售后，有媒体对 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 展开了拆卸，发觉这几款新手机配备还是骁龙处理器 X65 基带芯片。那样看来，iPhone 14 规范款和 Plus 型号应用基本都是同一种基带芯片。