有人说小米持有高通股份，是真的吗？有何依据？

没听说过有这样的官方说明。

即使有一点数量，应该也是通过公开市场购买的一小部分，没有进入需要正式公布的比例范围。

倒是目前小米在通过不断申请新的技术专利来避免自身在未来还要缴纳过多的专利使用费给高通，在做一些自我保护工作。但这个路比较漫长，还需要很长时间才可能在通信领域有自己的一定话语权。

小米澎湃芯片从大唐联芯那买的，现在大唐又和高通合作了，澎湃怎么办？

日前，业界传出高通已经和大唐、建广资产达成协议，将于7月至8月在大陆合资成立手机芯片公司。在合资公司的持股比例中，大唐电信和建广资产所占股份将超过50%。

高通此举主要是为了更好的本土化，并力图通过与中国本土企业合资的方式，在中低端市场回击展讯和联发科。这对于竞争已近乎白热化的手机芯片市场来说，无疑是火上加油。

高通力图进军中低端芯片市场高通的芯片业务面临比较严峻的局势近年来，手机芯片市场竞争非常激烈，已经使不少老牌IC设计公司折戟沉沙。德州仪器、Marvell、博通、英伟达、飞思卡尔相继退出手机芯片市场。

在激烈的竞争之后，已经逐渐形成高通、联发科、展讯瓜分大部分手机芯片市场的格局（这里不计入苹果、三星、华为这样的手机整机厂）——高通占据中高端市场，联发科占据中低端市场，展讯占据低端市场。

虽然联发科冲击高通多年，一直未能如愿，而且曾经被寄予厚望的所谓定位高端的芯片经常被国内手机厂商用于千元手机，但联发科确实在中低端市场上表现不俗。高通的骁龙400系列芯片和骁龙600系列芯片已经受到联发科P10、P20、X20等产品的冲击。

而一直从事低端手机芯片开发的展讯，在获得紫光的输血后，又获得Intel 90亿元资金的投资，而且Intel还为展讯提供了技术支援和代工服务，使得展讯也开始进军中高端手机芯片，采用台积电16nm制造工艺的SC9860可以与定位中端手机芯片的骁龙625相较量。与Intel合作开发，并采用Intel 14nm制造工艺代工的SC9861在性能上已经能够冲击中高端市场。

展讯与Intel合作推出了SC9860

从市场份额占比和销售额上，高通已经在走下坡路。在2015年，高通的市场份额为52%，在2016年则降至42%。而根据2016财年的第一、二、三季度数据显示，高通的营业收入分别下滑19%、19%和12%，其中芯片销售收入分别下滑22%、23%和16%。高通芯片业务下滑是大趋势除了联发科和展讯，苹果、三星、华为这样的垂直整合手机厂商也给高通带来了不小的冲击。

以往苹果只开发CPU，GPU则购买自英国Imagination，基带采用外挂方案购买自高通。但在上代苹果手机上，苹果选择了高通、Intel双供应商，而且据传闻，苹果会增加Intel基带的采购比例，这对高通的基带芯片业务来说是一大噩耗。

近几年来，华为、三星以垂直整合的模式发展自家的手机芯片——在自家的高端手机上搭载自家的手机SoC，而且华为和三星还是安卓阵营两大主要玩家，这就使高通失去了很大一块市场份额。而且最近时期，华为还在中低端机型上使用麒麟600系列手机芯片，这又使高通失去部分潜在的市场。

由于华为麒麟芯片在华为手机差异化竞争和宣传营销中发挥出的巨大作用，使得国内中兴、小米等手机厂家纷纷开始研发手机芯片小米在不久前发布了澎湃S1，虽然这款芯片是替代联发科P10、高通骁龙616/615、高通400系列的手机芯片的产品，但据小道消息，采用台积电16nm制造工艺的澎湃S2将会在2017年底前上市。

如果消息属实，那么澎湃S2将能够替换骁龙625这样的中端芯片。而只要回溯华为海思麒麟的成长经历，也许在几年后，小米就会有可以替换高通中高端手机芯片的产品问世。

小米澎湃S1的发布对高通芯片业务是很大的冲击

作为老牌通信厂商，也是具有一定IC设计经验的中兴通讯，在2015年末获得国家集成电路大基金24亿元人民币注资，用于开发ARM芯片。目前，中兴的ARM芯片已经应用于机顶盒。其中ZX296719多媒体方案平台集成了四个 Cortex A53， 两个Cortex A72，最高主频2.0GHz。

联系到中兴在2014年发布的5模4G讯龙基带，将ZX296719多媒体方案平台与讯龙基带整合，如果采用28nm制造工艺，在物理设计上不掉链子，那么就是一款可以匹敌高通骁龙650系列芯片的产品，如果采用14/16nm制造工艺，那就足以替换高通中高端芯片。

手机整机厂开发芯片显然为了盈利，而要想盈利一种方式是在自家手机上更多使用自家芯片，另一种做法是以自家芯片为筹码向高通压价。而不论是哪种做法，对高通而言都不是好消息。