从长远利益来看小米放弃澎湃芯片的研发是明智之举吗？

从长远看，小米放弃澎湃芯片当然不是明智之举，因为SOC芯片是智能手机的灵魂，所谓“有趣的灵魂万里挑一”，如果有自研SOC芯片，小米手机就有了差异化的灵魂，才可能冲破性价比对品牌提升的束缚。何况前面还有一个成功的华为在做榜样。

别忘了，榜样的力量是无穷的。

其实，小米并没有放弃澎湃芯片，今年1月份小米产品总监王腾在社交媒体做出过回应：

没有放弃澎湃芯片；

跳票是因为芯片研发比想象中困难；

烧钱太快，超出想象；

现在，网上有不少文章拿华为和小米自研芯片对比，然后嘲笑小米。这种做法很肤浅，因为华为做芯片也走了不少弯路（这方面可以参考我过去的回答）、交了数以亿计的学费的。

那么，澎湃芯片为何一再跳票呢？答案是，芯片集成设计确实太难了。

有人会说，手机SOC芯片设计（集成设计）不就是买IP核，然后组装到一起吗，这和用电烙铁焊电子元件差不多。

这么说的话，华为海思会第一个跳出来说：NO……

芯片设计主要分前端和后端。

前端设计依次包括系统设计、RTL设计、逻辑综合和门级网表；后端设计依次包括物理设计、出版图。

为避免糊涂，我深入解释一下：

系统设计描述电路的功能，简单说就是这款芯片具有什么功能，重点在算法，变不成具体电路；

RTL设计是使用Verilog（Verilog属于硬件描述语言，还有一种是VHDL）语言“写”出具体电路，也就是建模；

RTL设计得到的是源代码，还不是我们用显微镜看到的芯片中的电路，因此需要被编译成具体电路，这就是逻辑综合；

逻辑综合会得到门级网表（netlist）的文件，它描述了电路的门级结构、门级电路等，说多了怕吓跑读者，你可以理解成电路的示意图（这是个粗浅的类比，准确的称呼是集成电路的逻辑结构）；

那么，后端设计的物理设计又是啥玩意呢？简单说就是芯片的具体电路结构，包括规划、布局和布线，接地气儿说就是，把前端设计的东西变成具体电路，同时完整塞到指甲盖大小的芯片内，相当于建房子时详细的房间大小、门窗、家具、电路走向等等布局。

这一步完成后，就可以输出版图文件，它包含了电路的拓扑结构和元件特征，是芯片的最终图纸。芯片制造商比如台积电拿到这张版图就可以造出芯片。

芯片设计流程说完了，看起来和设计洗衣机没什么差别。

但差别真的是天壤之别，因为手机SOC芯片相对于家电芯片设计，难度相当于造飞机和造拖拉机的区别（董小姐喊造空调芯片真不是吹的，因为难度系数低好几个档次）。

上述流程中任何一个环节出了差错，在流片（tapeout）前又没发现，对不起，项目失败，上亿元打水漂。芯片业内不乏流片失败（其实就是设计失败）、公司关门的故事，真的不是段子。

前面说过，ARM不是提供IP核吗，芯片设计难度应该降低了吧？

并没有。

ARM提供了IP核不假，但人家只管提供“零件”（IP核），没保证你把CPU、GPU、ISP、基带等内核集成到一起还能跑起来，这是高通、海思、联发科等芯片集成设计商的事。

把众多内核集中到一起，需要考虑内核连接的通信、功耗发热、内存控制器、缓存大小和共享级别取舍等等问题。所以，才有了高通、联发科、华为、三星都用ARM的CPU内核授权，但CPU跑分却分出了三六九等。没别的原因，就是各家集成设计能力有差别。

小米澎湃芯片一再跳票，个人猜测，还是人才遇到了瓶颈，原联电的设计团队经验欠佳，烧了钱没烧出成果。

最新的消息是，小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）已投资芯原微电子（上海）股份有限公司，而芯原微电是一家平台化芯片设计服务商，算是设计界的老司机，它的加入可以一定程度弥补澎湃设计团队的短板。

从这里也可以看出，雷军不大可能放弃澎湃芯片，毕竟澎湃关系到小米的品牌提升，是小米的未来。