天承高新科技是做什么的？天承高新科技公司简介

天承高新科技主要是针对PCB所需的专用型电子化学品的开发、生产销售。PCB做为拼装电子元件和集成电路芯片使用的基材，是电子产品重要电子器件互联件，伴随着主要用途要求扩张和制造科技进步，PCB产品类别由一般的单双面线路板和实木多层板演化出高频率快速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端品牌。企业产品广泛应用于以上高档PCB生产。

报告期，企业产品广泛应用于以上高档PCB生产。企业产品主要包含水准沉铜专用化学品、电镀工艺专用化学品、铜面解决专用化学品等，用于沉铜、电镀工艺、棕化、钝化处理、退膜、微蚀、有机化学沉锡等多个生产过程中。在其中沉铜和电渡是PCB生产中关键的步骤，是促进PCB导电性的前提，进而影响电子设备的稳定性。

经测算，2019年至2022年1-9月，天承科技技术收现比为0.75、0.72、0.75和0.92，净现比为-0.06、0、-0.11和1.08，波动较大。

2022年，天承高新科技实现营业收入37，444.79万余元，同比减少0.28%；纯利润5，505.36万余元，同比增加22.39%；扣非后归属于母公司所有者的纯利润5，392.22万余元，同比增加19.85%；经营活动产生的净现金流量7，239.22万余元，去年同期为-472.74万余元。