新恒汇发售进度2023：新恒汇3月22日上面

3月22日，新恒汇电子器件有限责任公司（下称“新恒汇”或者公司）先发申请办理上面。

新恒汇此次拟发行股份不得超过5，988.8867亿港元，占发行后总股本的不得低于25.00%。此次拟募资51，863.13万余元，主要运用于密度高的QFN/DFN封装材料产业化项目和研发基地改建更新新项目。定于深交所创业板发售，承销商为方正证券。

新恒汇是一家集集成电路芯片原材料的开发、生产制造、销售及封装测试服务于一体的集成电路企业。企业的主营业务包含感应卡业务流程、蚀刻加工柔性线路板业务流程及其物联网技术eSIM芯片封测业务流程。感应卡业务流程是公司的传统式主要业务，主要包含智能卡芯片重要封装材料软性柔性线路板新产品研发、生产销售，及其依赖于自产自销的软性柔性线路板向客户提供感应卡控制模块产品或者模块封装服务项目。报告期，在感应卡业务范围，公司和包含紫光国微（002049.SZ）、中电华大、复旦微（688385.SH）、大唐微电子在内的多家知名加密芯片设计方案生产商及恒宝股份（002104.SZ）、楚天龙（003040.SZ）、东信和平（002017.SZ）、IDEMIA等国内外感应卡生产商建立了长期合作伙伴关系，主要产品包括通信、金融业、交通出行、身份核查等感应卡行业。