天德钰上市了吗？天德钰企业最新动态

天德钰今日打开认购，企业本次发行前总市值为3.65亿股，此次拟公开发行股票4055.56亿港元，占发售后总市值的比例是10.00%，在其中网上发行689.40亿港元，认购编码787252，认购价格是21.68元 ，发行市盈率为27.14倍，单一帐户认购限制为0.65亿港元，申购数量为500股非负整数，顶格申购需拥有沪市市值6.50万余元。

天德钰为一家致力于移动终端领域内的整合型soc芯片产品研发、设计方案、售卖的公司。企业选用Fabless运营模式，致力于新产品研发、设计与流通环节，产品制造及封装测试分别由晶圆生产及封装测试公司进行。

截止到招股书签定日，恒泰比较有限立即拥有企业61.1551%的股权，系企业大股东。报告期内，天钰高新科技根据Trade Logic Limited拥有恒泰比较有限100%股份，为企业的间接控股公司股东，该控投状况最近几年未发生变化。天钰高新科技为一家台交所上市企业（4961）。企业不会有控股股东。

天德钰2022年9月15日公布的首次公开发行股票并且在新三板转板发售通知表明，天德钰此次募投项目预估应用募资为37，877.03万余元。按本次发行价钱21.68元/股和40，555，600股发行新股总数测算，若本次发行取得成功，预估企业募资总金额87，924.54万余元，扣减发行费9，524.01万余元（没有企业增值税）后，预估募资净收益为78，400.53万余元（若有末尾数差别，为四舍五入而致）。

天德钰2022年8月5日公布的招股说明书表明，集团公司原拟融资37，877.03万余元，将用以“移动终端整合型处理芯片产业发展更新新项目”和“研发与实验中心项目建设”。