德邦物流高新科技哪天发售？德邦物流高新科技买卖日期

德邦物流高新科技9月19日在上交所上市。

德邦物流高新科技为用户提供封装形式、黏合、排热、安装生产制造等功能性材料及更专业的技术咨询，主营业务电子封装材料、磁屏蔽材料、导电材料、圆晶片区膜、减塑料薄膜等400多种商品。成立伊始，德邦物流高新科技不断从业高档电子封装材料研发与产业发展，这些产品按应用领域和行业可分为：集成电路封装原材料、移动智能终端封装材料、新能源应用原材料、高端装备制造应用材质四大类型。

招股说明书表明，德邦物流高新科技2019年、2020年、2021年营业收入分别是3.27亿人民币、4.17亿人民币、5.84亿人民币；纯利润分别是3316万余元、4841.7万余元、7612.3万余元；扣非后纯利润分别是3019.6万余元、4140.84万余元、6339.54万余元。

产品广泛应用于集成电路封装、移动智能终端封装形式和新能源应用等新兴

产业领域，并且以移动智能终端封装形式、新能源应用为主导，集成电路封装行业占非常低。

当年度历期，企业集成电路封装原材料收益分别是2993万余元、3895.56万余元和8352.26万余元，占营业成本比例分别是9.21%、9.36%和14.35%。