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耐科武器装备发售最新动态2022:耐科武器装备IPO申请注册

2024-06-01 03:27热度:3243

9月27日,安徽省耐科武器装备科技发展有限公司(下称“耐科武器装备”或者公司)科创板上市IPO申请注册获允许,企业将发表招股材料,运行发售工作中。企业首次公开发行股票A股不得超过2,050亿港元,将登录上交所科创板发售。

耐科武器装备主要是针对用于塑胶模压成型及半导体封装领域内的智能制造装备的开发、生产销售,为用户提供个性化的智能制造装备及整体解决方案,主营产品为塑料挤出成型模具、模压成型设备及中下游机器设备、半导体封装及设备磨具,在其中,半导体封装机器设备商品大多为半导体材料自动式塑胶封装设备、半导体材料自动式切筋成型设备及其半导体材料手动式塑封膜压力机。经过多年发展与累积,公司已经是国内塑胶模压成型及半导体封装智能制造装备领域内的具备核心竞争力的公司。

耐科武器装备此次拟资金投入额度41,242万余元,主要运用于半导体封装武器装备新建工程、高档门窗铝型材挤压装备升级提产新项目、先进封装设备研发核心项目及补充流动资金。

耐科武器装备凭着独特设计理念、完善的生产工艺、扎实产品质量、丰富多样的调节经验与售后服务保障,已经成功将塑料挤出成型模具、模压成型设备及中下游机器设备销往世界40好几个国,立足于法国Profine GmbH、法国Aluplast GmbH、国外Eastern Wholesale Fence LLC、法国Rehau Group、丹麦Deceuninck NV等多个全世界塑钢门窗知名品牌,出入口经营规模连续多年稳居在我国同行业第一位;将半导体封装及设备磨具远销全世界前十的半导体封测企业当中的通富微电(002156)、华天科技(002185)、长电科技(600584),及其无锡市强茂电子器件、晶导微等各个中国半导体业大型企业,是不可多得的半导体材料自动式塑胶封装设备及磨具国内品牌经销商之一。