艾森半导体材料上市了吗2022？艾森股权IPO重大进展

10月10日，上交所官网公布了江苏省艾森半导体器件有限责任公司（下称“艾森股权”或者公司）首次公开发行股票招股书（申请稿），企业IPO材料被宣布审理。

据了解，艾森股权此次公开发行股票总数不得超过2，203.3334亿港元，占集团公司发售后股权总量的不得低于25.00%。定于上交所科创板发售，承销商为华泰联合证券。

艾森股权主要是针对电子化学品的开发、生产销售业务流程。企业紧紧围绕电子电镀、光刻技术2个半导体设备及封装形式过程的关键工艺阶段，构成了电镀液及各类实验试剂、光刻技术及各类实验试剂两个商品版块，商品广泛用于集成电路芯片、新式电子元器件及显示面板等领域。借助本身配方设计、加工工艺制取及电子应用等新技术，企业可以为用户提供关键工艺环节整体方案（Turnkey），满足用户对电子化学品的特殊多功能性规定。

按工序区划，集成电路封装可以分为传统式封装形式和先进封装。传统式封装形式与先进封装因特性、费用等差别适用不同类型的主要用途，将来二种封装方式将继续共存，市场容量均将继续扩张。在以往封装形式行业，企业的电镀液商品可以适用多种多样间隔、不一样管脚数字的柔性线路板商品，除开遮盖DIP、TO、SOT、SOP等常见封装类型外，亦适用DFN、QFN等几种中高端芯片中运用无管脚封装形式。

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