日联高新科技发售进度：日联高新科技11月3日上面

11月3日，无锡市日联科技发展有限公司（下称“日联高新科技”或者公司）先发申请办理上面。

据了解，日联高新科技此次拟发行股份不得超过1，985.1367亿港元，占发售后总市值的不得低于25.00%。此次拟募资60，000.00万余元，主要运用于X射线源产业发展项目建设、重庆市X射线检验武器装备生产地项目建设、研发基地项目建设和补充流动资金。定于上交所科创板发售，承销商为国泰君安。

资料显示，日联科技是全球领先的工业X射线智能监测武器装备经销商，主要是针对微聚焦点和功率大的X射线智能监测武器装备的开发、生产制造、市场销售及服务，产品与关键技术于集成电路芯片及电子制造、动力锂电池、铸造件焊接件及材料及检验行业。企业自开设至今自始至终致力于X射线产业链关键技术研究，在关键构件X射线源行业完成了重大进展，取得成功研发出中国第一款密闭式热阴极微聚焦X射线源以实现产业发展运用，技术性做到―国际性优秀、全球领先“水准，克服了中国集成电路芯片及电子制造、动力锂电池等行业精密检测的―受制于人”难题。