华海诚科IPO进度：IPO拟发行2018亿港元

华海诚科（688535.SH）发首次公开发行股票并且在新三板转板发售分配及初步询价，拟公开发行股权2018亿港元，约为本次发行后总股本的25.01%，本次发行后企业总市值为8069.6453亿港元。本次发售均为公开发行新股，不设置老股转让。

华海诚科是一家专注于半导体封装原材料的开发及产业发展的专精特新企业“孵化器”公司，主要产品为环氧塑封料电子粘胶剂。企业已发展成为在我国规模庞大、产品种类齐备、具有连续自主创新能力的环氧塑封料生产商，在半导体封装原材料行业已打造了完整的研发生产管理体系并且拥有彻底自主产权。企业融合中下游封装形式产业科技发展趋势及客户定制化要求，有针对性地开发设计和优化产品配方与生产工艺流程，理解了很高的可靠性技术性、翘曲度控制系统、高导热技术性、性能卓越粘胶剂底端添充技术性等一系列关键技术性，可应用于各种传统式封装形式与先进封装热门的半导体封装方式。伴随着项目研发的创新、产品矩阵的不断完善及市场渠道的拓展，企业技术水平、产品品质和品牌赢得了相关主管部门及中下游著名客户认可。

华海诚科此次拟资金投入额度33，002.31万余元，主要运用于密度高的集成电路芯片和系统级模块封装用环氧塑封料新项目、研发基地提升项目和补充流动资金。